《排列三字谜》

大联大世平集团推出支持QC3.0 & MediaTek协议的快速充电解决方案

2016/11/9 20:53:00

本文地址:http://www.tjsni.com.cn/article/3000054468
文章摘要:大联大世平集团推出支持QC3.0 & MediaTek协议的快速充电解决方案,花剑易通两条腿,违规图形化缺锌。

  2016年11月8日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于众多国际大厂器件且采用高通最新充电技术Quick Charge 3.0和符合MediaTek协议的快速充电解决方案,其中的核心器件来自于Fairchild、NXP、Toshiba、Vishay等厂商。

  高通的新一代快速充电技术Quick Charge 3.0比上一代Quick Charge 2.0 效率提升38%,速度提升最多27%,发热降低最多45%,还能保护电池寿命,并保持向下兼容。QC 3.0技术问世后,快充方案又成为电源类一大热门话题,大联大世平趁热打铁,也推出了支持QC3.0 & MediaTek协议的快充方案,让更多的用户体验快充带来的便利。

1.jpg

  图示1-大联大世平推出的采用高通最新充电技术Quick Charge 3.0和符合MediaTek协议的快速充电解决方案

  功能描述

  ①    快充输入输出:本方案可以实现输入90-264Vac,输出5V/2A,8V/3A,12V/2A。

  ②    电路保护:本方案支持输出短路保护。

  ③    恒压恒流:本方案CV精度±8%(5V Mode)、±5%(9V 和 12V Mode),CC精度±5%。

2.jpg

  图示2-大联大世平推出的采用高通最新充电技术Quick Charge 3.0和符合MediaTek协议的快充解决方案照片

  重要特征

  ①    毫瓦节省技术提供超低的待机功耗,很容易满足能源之星6

  ②    QR+DCM两种工作模式

  ③    工作频率设置60KHz-130kHz

  ④    外部可设置Burst模式的进入和退出点

  ⑤    两阶段过压保护

  ⑥    QC3.0 & QC2.0 & MediaTek快充协议

  ⑦    具有同步整流功能


继续阅读>>